COF (Chip On FPC) будут интегрированными цепи (IC), зафиксированные в гибкой плате с помощью технологии сборки мягкой пленки. Использование гибких дополнительных плат схемы в качестве носителя для инкапсулированных чипов для объединения чипа с гибкой подложкой или единым гибким циксом дополнения на добавках.