COF (chip trên FPC) sẽ được tích hợp các mạch (IC) được cố định trong bảng mạch linh hoạt trên hạt của công nghệ lắp ráp màng mềm. Sử dụng các bảng bổ trợ linh hoạt như một chất mang cho các chip được đóng gói để kết hợp chip với mạch chất nền linh hoạt hoặc một phần bổ sung linh hoạt