Kapasitif dokunmatik ekranda ve dirençli dokunmatik ekranda COF, COB yapısı nedir?

COF (FPC'de çip), yumuşak film montaj teknolojisinin tanesi üzerinde esnek devre kartına sabitlenmiş entegre devreler (IC) olacaktır.

Çipi esnek bir substrat devresi veya kapsüllenmiş yongalar olmadan tek bir esnek eklenti devre kartı ile birleştirmek için kapsüllenmiş yongalar için bir taşıyıcı olarak esnek eklenti devre kartlarının kullanılması.

Basılı devre kartına sabitlenmiş COB (gemide çip), işlem, doğrudan belirtilen pozisyonda PCB kartında yapışkan bantlı çıplak çiptir, alüminyum tel çip elektrotu ve daha sonra bağlı PCB kartı pedleri ile bağlı ve daha sonra çip ve alüminum kablosu kürü ve elektrot arasında elektrik ve elektrik için elektrik elde etmek için siyah tutkal kullanır. Süreç yedi işlemden oluşur: çip yapıştırma, kürleme, basınç kaynağı, test, sızdırmazlık, kürleme ve test.

COB işlemi küçük bir çıplak çip, yüksek hassasiyetli ekipman, daha fazla hat, ince boşluklar, PCB kartının küçük alan gereksinimleri, siyah kürleme sızdırmazlık koruması ile çip kaynak basıncı kullanır, böylece lehim derzleri ve kaynak hatları harici hasara, yüksek güvenilirliğe tabi değildir.

Reshine Display (HK) Technology Co., şu anda ana küçük boyutlu standart kapasitif dokunmatik ekranı üretiyor COF yapısı, büyük boyutlu dirençli dokunmatik ekran standart ürün COB yapısıdır. COF ve COB'yi müşterinin gereksinimine göre özelleştirebiliriz. Şimdi bize ulaşın-judy.zhang@reshine-display.com .