¿Qué es la estructura COF, COB en la pantalla táctil capacitiva y la pantalla táctil resistiva?

COF (Chip en FPC) se fijará los circuitos integrados (IC) en la placa de circuito flexible en el grano de la tecnología de ensamblaje de película blanda.

El uso de placas de circuito adicional flexible como portador para chips encapsulados para combinar el chip con un circuito de sustrato flexible, o una sola placa de circuito adicional flexible sin chips encapsulados.

COB (chip en borda) a través de la unión del troquel de IC fijado en la placa de circuito impreso, el proceso es el chip desnudo con cinta adhesiva directamente en la placa PCB en la posición especificada, a través de la máquina de soldadura con electrodo de chip de alambre de aluminio y el correspondiente almohadillas de la placa PCB conectada, y luego use el pegamento negro para sellar el chip y la cura de alambre de aluminio, para lograr el chip y el electrodo de la placa de electrodo y el electrográfico y el mechario negro. El proceso consta de siete procesos: pegado de chips, curado, soldadura por presión, pruebas, sellado, curado y pruebas.

COB Process utiliza un pequeño chip desnudo, equipo con alta precisión, utilizada para procesar más líneas, huecos delgados, requisitos de área pequeñas de la placa PCB, presión de soldadura con chips con protección de sellado de curado negro, de modo que las juntas de soldadura y las líneas de soldadura no están sujetas a daños externos, alta confiabilidad.

Reshine Display (HK) Technology Co., Limited, actualmente produce la principal pantalla táctil capacitiva estándar de tamaño pequeño es la estructura COF, la pantalla táctil resistiva de gran tamaño que el producto estándar es la estructura de la mazorca. Podemos personalizar COF y COB de acuerdo con el requisito del cliente. Contáctenos ahora-judy.zhang@reshine-display.com.