静電容量のタッチスクリーンは、最新の電子デバイスの定番となっており、タッチに応答する直感的なユーザーインターフェイスを提供します。静電容量のタッチスクリーン回路図の設計には、静電容量の根本原理、必要なコンポーネント、およびCのレイアウトを理解することが含まれます。

COF（FPCのチップ）は、ソフトフィルムアセンブリテクノロジーの穀物の柔軟な回路基板に固定された統合回路（IC）になります。カプセル化されたチップのキャリアとしての柔軟なアドオン回路板の使用は、チップを柔軟な基板回路、または単一の柔軟なアドオンサーキュイを組み合わせるためのキャリアとして使用します。